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發布時間：2025-06-06
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一、主要功能(neng)
1.復雜結構成型：突(tu)破(po)傳統陶瓷工藝（如模壓、注漿）對復雜內(nei)腔、鏤空(kong)、梯度(du)結構的限制，實現自由設計（如多孔陶瓷、仿生(sheng)結構）。2.快速原型(xing)制造：從設計(ji)到樣品(pin)成型(xing)僅需數(shu)小時至數(shu)天，大幅縮(suo)短研發周期（傳(chuan)統工藝需開模，耗(hao)時數(shu)周）。3.材料兼容性：支持氧化物陶瓷（如 Al?O?、ZrO?）、非氧化物陶瓷（如 SiC、Si?N?）、玻璃陶瓷及復合陶瓷等。
4.多工藝集成：部分設備支持 “打印 - 脫脂 - 燒結” 一體化流程，減少人工干預，提升生產效率。
5.工業制造升級：為航空航天制造耐高溫構件；在電子信息領域生產高導熱絕緣陶瓷基板與外殼；于能源環保行業制作多孔陶瓷催化劑載體和燃料電池關鍵部件。
6.科研醫療創新：加速陶瓷基復合材料研發，推動成分優化；打印個性化陶瓷骨植入體，適配患者骨骼結構需求。
7.藝術(shu)定制(zhi)革新：助力陶瓷(ci)(ci)藝術(shu)家突破傳統工藝限制(zhi)，創作復雜造型(xing)作品；通過 3D 掃(sao)描實現陶瓷(ci)(ci)首(shou)飾、擺件等(deng)個性化(hua)產品的快速定制(zhi)生(sheng)產。
二、主要技術參(can)數
1.該(gai)設備由(you)成(cheng)型機主體(ti)、材料存儲裝置、3.2寸全彩觸(chu)摸屏及(ji)控制軟(ruan)件四部分組成(cheng)。
2.打(da)印技(ji)術：液態(tai)沉積型(xing) LDM，支持斷(duan)電續打(da)、打(da)印暫停等操作；
3.采用空氣壓力(li)擠出(chu)陶泥材料(liao)，穩定(ding)性(xing)好、即(ji)停即(ji)走、無(wu)滯后、無(wu)延遲(chi)；
4.儲料(liao)箱：懸掛式可視(shi)料(liao)罐(guan)，方便觀測(ce)剩余打印(yin)材料(liao)；
5.機箱結構：封閉式結構（三面亞(ya)克力大觀察窗(chuang)）；
6.中央處(chu)理(li)器（CPU）：32位ARM CPU+2560單(dan)片機；
7.外儲存器(qi)：支持(chi)SD卡拔插及USB連接(jie)；
8.供料(liao)方(fang)式(shi)：采用精確可調(diao)的安全壓力直寫(xie)擠出(chu)方(fang)式(shi)；
9.恒溫(wen)系(xi)統：附加(jia)恒溫(wen)熱風(feng)系(xi)統（溫(wen)度可自由設定(ding)）加(jia)強打印結構；
10.框架上(shang)安裝高硬度處理光軸作(zuo)為(wei)移(yi)動軌(gui)道，光軸具有高剛(gang)度、易更換、摩擦系數(shu)小 等特點；
11.打印(yin)材料：
①須支持打印：陶泥(ni)、瓷泥(ni)、紫砂泥(ni)等(deng)粘(zhan)土類材料；
②須支持(chi)打印：硅橡膠材(cai)料。
12.成型尺寸（長×寬(kuan)×高）：≥300×300×400mm；
13.打印速(su)度(du)：30mm/s-150mm/s；
14.最小層厚精度：≤0.3mm；
15.噴頭直徑: 0.6/0.8/1/1.2/1.5/2/3mm（可選）；
16.支持的文件格(ge)式(shi)：STL、OBJ等3D格(ge)式(shi)；
17.機箱(xiang)尺寸：≤480×580×700 mm；
18.機器重量(liang)：≥42kg；
19.提(ti)供6KG白瓷泥、數顯(xian)無油靜音(yin)便攜式空壓機一(yi)臺、20個打印(yin)針頭(tou)、三塊陶瓷打印(yin)板(ban)。
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